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半导体材料 工作效率版块的单片机芯片灌封爱护, ,水冷处理板与电机外壳胶粘,瓷砖基材与,水冷处理板的胶粘;甚至工作效率部件的隔绝胶粘。
应用

功率元件002_看图王.jpg
功率器件,也被称为电力电子器件,简单来说,就是具有处理高电压、大电流能力的功率型半导体器件。是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包,处理这些小包并输送能量,在输出端使之重新成为另一种连续的能量流,而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。

功率器件,封装是沟通芯片和外部电路的桥梁,其主要功能有:

①保证 处理芯片和间接的电力设备对接;②为IC芯片展示 机械设备制造承重,更方便外理和焊接方法;③保护措施处理器,严防周围环境的物理防御或普通机械损害;

④提供散热通道。

【三极管封装空密封】

三极管.jpgBEEP 6688单组份环氧胶黏剂
◆ 本品为控温应用型,有很不错的耐热性性,总氯低。◆ 想要均匀加温固化型,有时候想要环境温度(-10℃下述)导出。◆ 固有后有较差的柔韧,黏接皮肤部位黏接承载K1体育平台、抗震荡、耐静音。◆ 凝固物耐腐蚀碱能力指标好、防爆防腐、防油防爆能力指标佳、耐湿热和时尚损坏。◆ 干固物有着优质的接地、抗压、结合承载K1体育平台电力电气及物理性特征。


型号规格

应用领域类产品

服务品类

物品组份类行

固有前提

用胶点

BEEP 6688

三级管 

改性环氧树脂

单组份

加熱固定

芯片封装孔的密封隔绝 

BEEP 6688-15

晶体管 

环氧防锈漆

单组份

蒸汽加热固化型

封裝孔的隔绝 

PM 1200

钽电阻

底涂

单组份

/

有机肥料硅底涂

BESIL 8778-2

钽电感

可挥发硅

双混合物

高温/预热凝固

发展拦阻线用胶

BESIL 9446

钽电解电容

有机肥料硅

单组份

蒸汽加热固有

      芯片粘接胶


用胶指南
BEEP 6688单组份环氧树脂胶粘剂采用阐述:◆ 应用前须环境温度下回温 4h 以下,在恢复如初到环境温度现在勿使用 外包装。◆ 推荐 自动点胶机机设备经济压力 0.25-0.40MPa,利用 111号 或 22 号针头,自动点胶机机设备流速 4-10mm/s。◆ 在 25℃的因素下实用期 7 天。◆ 未用完的胶,先倒入金属袋内密封带后再倒入-20℃低温干燥。


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