功率模块-半导体-上海K1体育平台BEGINOR

应用

功率模块01.jpg
功率模块是功率电力电子器件，按一定的功能组合再灌封成一个模块，在电力电子应用广泛。功率模块具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。有机硅胶用于有大功率电子元器件对散热要求较高的电子模块和电子线路板的灌封保护。

【IGBT芯片灌封保护】

BEGEL 8708 A/B介电绝缘硅凝胶◇ 1：1加成形，黏附力强，自修复手机◇高拉伸应变率；很好的柔韧性，避免机器刚度◇ 凝固后后太低的渗干性，抗中毒了性优◇ 炎热电绝缘性能性质量良好，对油田展示保护好◇ 耐退化的性能和耐老化表现出色◇ 优等的防湿、防水、防蚀、防湿、耐耐腐蚀物料性◇ 也可以于半导体器件感应器器、感应器器等

【散热板与壳体粘接】

BESIL 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶◇ 单成分半流动, 快捷高温凝固后◇ 青色设计硅活力体粘接剂◇ 不要底涂就行对较多的基本的材质材料参与连接,假如冷库保温隔热板的表层,玻离,瓷质等◇ 有不错的塑性性和抗破裂性◇ 暴击伤害应用装修标准: 无应用副有机物◇ 要先拿到 FDA 食材v认证证书，按照 ROHS\REACH v认证证书◇ 在-60℃~+280℃的温暖超范围内始终维持回弹力和保持稳定

技术参数	应该用服务	物分性质	企业产品组份结构类型	应用前提	用胶点
BEGEL 8708	IGBT	生产硅	双类物质	制冷/调温凝固后	基带芯片灌封保障
BESIL 9446	IGBT	无机硅	单组份	采暖器应用	cpu散热板与电机外壳胶接
BESIL 9445	IGBT	可挥发硅	单组份	蒸汽加热干固	淘瓷基钢板与cpu散热板的胶接
BEGEL 8708	双向可控硅	生产硅	双类物质	在常温/加水凝固	单片机芯片灌封保护英文
BESIL 9446	可控硅	充分硅	单组份	热处理干固	散热性能板与罩壳粘合
BESIL 9445	双向可控硅	无机硅	单组份	蒸汽加热凝固	瓷质基钢板与水冷板的胶接
BEEP 6225FR	双向可控硅	氯化橡胶漆	双成分	环境温度/高温干固	接线端子排灌封固定位置
BEGEL 8708	双向可控硅调光硅	有机酸硅	双类物质	空调温度/加熱固化型	心片灌封自我保护
BESIL 9446	稳定硅	设计硅	单组份	热处理凝固	热量散发板与罩壳胶粘
BESIL 9445	实时控制硅	有机肥料硅	单组份	预热固有	淘瓷的基板与散热管板的黏接
BEEP 6225FR	可控制硅	树脂	双酚类化合物	制冷/烧水固有	接线端子灌封调整
BEEP 6225-2	整流桥	树脂	双混合物	在常温/升温凝固	接线端子灌封

用胶指南

BEGEL 8708 A/B介电绝缘硅凝胶
【操作使用工艺】

◇ 将A、B酚类化合物按1：1的标准称取，混竖直，立即灌入需灌封庇护的元电子器件（或板块）中。◇ 将灌封好的电子器件静置，能加温凝固（80℃能力下，约需30半小），同样能可以直接在环境温度能力下凝固，最少是需要8-10小。

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