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【芯片封装】半导体封装用什么胶?

2021.01.27 17:21:29   Clicks

PCB打包封裝为连入到PCB和FPC的不同的电子无线电子器件作为养护。打包封裝电子器件(即倒装基带电源芯片,半导体技术基带电源芯片,精密度引线等)可能拦截环保承载力,造成的污染和自动化机械振动式。




胶黏剂在半导体的应用种类繁多,根据使用功能来区别,主要类别包括功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。


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【功率模块】

电子技术功能开关电源分类繁杂,熟悉性质耗油率功能开关电源,开关电源功能开关电源,感应电流或端电压调压功能开关电源,IGBT功能开关电源,场滞后效应功能开关电源,整流功能开关电源, IPM功能开关电源,PIM功能开关电源,稳定硅功能开关电源,变频式功能开关电源等。

产品应用


【工作功率电气元件】

通常功率电子器件可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件等


K1体育平台热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。K1体育平台有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

应用



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